化学镀(无电解镀或自催化镀)与电镀的区别

化学镀技术不仅具有操作方便、工艺简单、镀层均匀、孔隙率小、外观良好等特点,而且由于化学镀技术大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。化学镀与电镀的过程如图1-1所示。

从以上过程图可以看出,电镀是在强离子化金属溶解时依靠游离电子还原溶液中金属离子的过程。例如,在铜基体上镀金、银、钯等金属,这类镀层由于基体被溶解而导致镀层针孔较多,当基体完全被金属覆盖住后,反应将停止,所以,难以获得厚的镀层,沉积速率随时间变化比较大。电镀与化学镀的比较如表1-1所示。

图1-1 化学镀与电镀过程比较

a)化学镀 b)电镀

表1-1 化学镀与电镀的比较

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