微观断口分析主要是指借助于光学、电子等显微镜对断口进行放大后进行的观察和分析。
对于失效断口形貌的细节进行分析，便于判断微观断裂机制，如寻找断裂源、疲劳辉纹、腐蚀产物、微观缺陷等，并可通过能谱附件进行缺陷、腐蚀产物等对象的定性和定量分析。
扫描电子显微镜是进行微观断口分析的重要手段之一。扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope，SEM）是利用电子束对样品表面进行扫描，与样品表面相互作用激发出各种信号（主要是二次电子和背散射电子）。根据不同信号产生的机理，采用不同的信息检测器，使选择检测得以实现。对二次电子、背散射电子的采集，可得到有关物质微观形貌和元素分布的信息。
扫描电子显微镜的用途为：观察裂纹源附近的形貌是否有特殊之处（如夹杂物等）；观察断口上是否有裂纹；判断微观断裂机制（观察疲劳条纹、判断韧性断裂与脆性断裂、解理断裂、韧窝断裂等）；疲劳定量分析；在光学显微镜分辨率不够时，有时可以用于观察样品微观组织形貌。