化学镀镍层的孔隙率和防护性能有什么关系
在许多以水为主的介质中，化学镀镍层的电位高于基体金属，属于阴极镀层，因此镀层的腐蚀实际上是点腐蚀，这与镀层的孔隙率密切相关。化学镀层的孔隙率在很大程度上决定了镀层与基底构成的结合体的耐蚀性。就化学镀层而言，其孔隙率比相同厚度的电镀镍层低。
不同镀镍层的腐蚀机理如图3-48所示。在图3-48a中，由于镀层比基体活泼，因而在含水环境中形成局部微电池时，镀层为阳极，对基底产生牺牲阳极保护作用，镀层阳离子进入溶液。图3-48b示意了化学镀镍层比基体稳定时的腐蚀机理。因为镀层比基体稳定，在形成微电池时镀层为阴极，因而在镀层有裂纹或孔隙时起不了防止基体腐蚀的作用。在海水环境中，会因镀层的裂纹或孔隙而加速基体腐蚀。图3-48a与图3-48b对比，可以看出，只要化学镀镍层完全无孔就能起到真正有效的腐蚀阻挡层的作用。而化学镀镍层之所以能成为在腐蚀环境工作的各种零件的防腐覆盖层，正是由于这种镀层致密少孔而且镀层本身也具有高的化学稳定性的原因。
图3-48 不同镀镍层的腐蚀机理
a）镀层比基体活泼 b）镀层比基体稳定