化学镀镍层的孔隙率是指化学镀镍层内部孔隙体积占其总体积的百分率。材料孔隙率或密实度大小直接反映材料的密实程度。材料的孔隙率高，则表示密实程度小。
化学镀镍层的孔隙率受镀层的厚度、镀液的组成、镀件的表面粗糙度、镀液的清洁度、热处理条件等因素影响。
化学镀层的孔隙率是随镀层厚度的增加而减少的。一般酸性槽沉积的镀层厚度大于7μm，其孔隙率与电镀铜12μm、电镀镍15μm的孔隙率差不多。在光洁的表面化学镀镍层达到15μm时，其镀层的孔隙也基本上消失了。图3-47所示为高磷镀层的孔隙率与厚度的关系。
图3-47 孔隙率与化学镀镍层厚度的关系
测定表面粗糙度 Ra ≈2.7μm的42Cr4Mo合金钢基体上的不同厚度的化学镀镍层的孔隙率，发现当镀层厚度为12μm时，孔隙率为5～20个/dm 2 ，而无孔镀层厚度为30μm。
镀液的组成不同，孔隙率也有所不同，酸性镀液沉积出的镀层就比碱性镀液沉积出的镀层孔隙率低；而以肼作为还原剂得到的镀层孔隙率要比酸性和碱性镀液中得到的镀层的孔隙率都高。对于相同基体，从弱酸镀液中获得的厚10μm的镍磷合金镀层的孔隙率为50～190个/dm 2 ，从碱性介质中获得的化学镀镍磷镀层孔隙率比酸性溶液的大1.5～2倍。
镀件的表面粗糙度越低，镀层越厚，其孔隙率越低。对于镀件的表面粗糙度 Ra 为0.25μm以上的，其镀层的厚度控制在78μm。如果表面粗糙度 Ra 为1μm，则镀层的厚度必须增加到12～15μm；对于毛坯表面，则若想获得低的孔隙率，其镀层厚度就必须大于25μm。而对于喷砂件表面，镀层厚度就应大于30μm。在表面粗糙度 Ra 为2.5～10μm的钢基体上镀厚度为8～11μm的镀层，孔隙率为6～7个/cm 2 ，而在 Ra 为0.2～1.25μm的钢基底上同样厚度的镀层，孔隙率降至1～2个/cm 2 。
镀液中的悬浮物、沉淀物等杂质，将会使镀层的结晶粗糙，增加镀层的孔隙率。因此，在化学镀镍的过程中，应采用连续过滤，随时保持镀液的清洁，减少镀层的孔隙。
化学镀镍磷合金镀层经热处理后，镀层致密性有显著的提高，从而也可减少镀层的孔隙。其原因是这种镀层在未热处理前具有无定形的结构，而经受热处理之后，有极为细小的结晶组织析出，因而变得致密。化学镀镍层经热处理后，镀层的致密度虽得到了改善，但仍有孔隙。如果在这种镀层上涂以氧化镁薄层，并以1∶1（体积比）盐酸浸蚀2min，再在镀槽中施镀15～20min，就可使孔隙大大减少，甚全消失。