化学镀镍磷合金镀层的磁性能，取决于磷含量的大小和热处理温度的高低。Edward等指出，当镀层中的磷含量超过8%（质量分数）时镀层呈非磁性；而当磷含量低于8%（质量分数）时，镀层才具有磁性，但它的磁性比电镀镍层小。热处理后其磁性可提高。
铁、钴、镍这三种材料都属铁磁性材料，图3-51所示为铁磁材料的磁滞曲线。起初，“无磁”的铁磁材料样品的磁感应强度为 B ，随着磁场 H 的不断增强， B 也随之增大，如图中虚线 A 1 所示， B s 称为饱和磁化率。当 H =0时的残余 B 值称为“剩余磁感应” B k 。如果磁场 H 的方向相反，朝负的数值变化，此时， B 在矫顽磁力 H c 处趋于零。磁性材料有“软磁”和“硬磁”之分，这取决于 H c 的大小。
图3-51 铁磁材料的磁滞曲线
一般提高还原剂如次磷酸钠的浓度，可以使镀层铁磁性有所减少，有的甚至从 H c =5.4Oe降低到1.4Oe。另一方面降低主盐如氯化镍浓度也可使镀层磁性 H c 由5.2Oe减至1.8Oe。
化学镀镍层的磁性能与其是否晶体结构有密切的关系。一般来说，晶体结构镀层都是强磁性的，而非晶体结构的镀层基本上无磁性。非晶体结构的高磷合金化学镀镍层由于具有很强的矫顽磁性，一般常用于记忆磁盘的钴镀层之下。而低磷的微晶体结构的化学镀镍层矫顽磁性很低，因而常被用于退磁作用的外部磁场，这种镀层的磁性能数值是在0～80Oe变化。
化学镀镍层的残余磁通密度一般为400～600G（1G=10 -4 T）。与外磁场取消时残余的磁性成正比。而在氨基磺酸盐镀液获得的电镀镍层的残余磁通密度值却为2500～3300G。
对于非磁性化学镀镍层，一般经过300～400℃热处理后，镀层结构由非晶型转化为微晶型，因而产生了弱的磁性。其原因是热处理后，产生的顺磁性金属间化合物Ni 3 P阻止了磁畴壁的运动。镀层经热处理后，其残余磁通密度也得到了提高，一般为1000～3000G。
大多数镍硼合金化学镀层，都显弱磁性，尤其对于硼含量为5%（质量分数）的镀层，已有资料表明了这一点。经热处理后，磁性有一定的回升。