化学镀金有什么特点？

金是一种黄色光亮的金属，有极好的延展性和可塑性。镀金层具有优异的化学稳定性及耐磨性，是电子工业，特别是大规模集成电路技术不可缺少的；镀金层具有优良的光泽性、防护性和导电性，广泛应用于工艺首饰品装饰。

化学镀金与电镀金相比，具有以下优点：

1）镀层厚度均匀，无明显的边缘效应，化学镀层晶粒细、致密、无孔，具有光亮或半光亮外观和防腐能力。

2）化学镀金不需要复杂设备，操作简单，且能在非金属表面进行施镀。

 化学镀金有哪些应用？

化学镀金广泛应用于电子工业的印制板线路插脚，集成电路的框架引线，继电器的防腐导电面和接点等场合。特别是在近十几年，由于其优越的镀层性能，化学镀金还被用于宇宙空间技术和在极端条件下使用的尖端军事设备。

化学镀金作为化学镀的重要分支，至今虽不过十几年的历史，但发展十分迅猛。1950年美国通过了第一个化学镀金专利，十年后氰化物络合技术便投入生产。20世纪80年代至今，随着科学技术的飞速发展，一系列低成本、高效率络合剂、催化剂、还原剂的产生，化学镀金技术更是突飞猛进。随着电子产业的高速发展，化学镀金的重要性日益增强。