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厚膜电阻器的主要失效模式

厚膜电阻器的主要失效模式:参数漂移和参数不稳定。

厚膜电阻器失效机理及原因分析如下。

(1)对于Pd-Ag电阻器,在温度、耐湿试验中,化学组分的变化导致阻值不稳定。温度试验中阻值增加的原因是钯、银元素被氧化;长期耐湿试验中阻值减少的原因是银的还原。

(2)Pd-Ag电阻器直接暴露于氢气中时参数不稳定。在含氢气气氛的工艺过程中,如封装中的环氧树脂、粘接剂、焊剂等,若电阻表面保护层玻璃釉不良,则可能接触氢气。

(3)厚膜电阻在界面应力作用下导致开裂,应力来源包括:电阻膜与其保护玻璃釉膜界面之间的应力失配,灌封电路树脂固封时热胀冷缩对电阻膜产生的机械应力。

(4)激光调阻引入的缺陷,造成阻值的不稳定,如过分微调热点。

(5)在高压脉冲使用情况下,厚膜电阻产生很大的阻值变化,称为厚膜电阻器的电压漂移。这种阻值变化的相关因素有两个方面:厚膜中导体金属与玻璃之间、导体金属颗粒之间存在不完全浸润;高压脉冲击穿局部膜层中的玻璃相,电阻等效网络变化引起阻值变化。

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