1．PLC芯片的影响

（1）芯片的各项参数（插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗、均匀性、方向性等）是否达到要求（比行业标准低0.5dB）；

（2）芯片加盖板时胶使用的是否正确，涂胶时是否有气泡或其他杂质；

（3）芯片输入及输出端端面、角度是否研磨好。

2．光纤阵列的影响

（1）V形槽之间间距目前有127μm、250μm两种，一般公差为±0.5μm；

（2）V形槽之间间距会直接影响分路的插入损耗，芯数较多时除了每两个V槽之间的间距，还有累计公差造成的与芯片的匹配问题，从而影响插入损耗；

（3）V形槽的表面如果不光滑，会造成光纤放入后不平整，做成成品后，温度变化时，会造成断纤或衰减大；

（4）不能使用U形槽或V形槽，否则温度变化时衰减会发生变化；

（5）所用的胶是否合适，如果胶使用不当，则器件不能在－40℃～85℃、高湿的环境中工作，并且会在温度变化时产生应力，造成衰减大或断纤；

（6）盖板的尺寸不合适会影响到FA的可靠性；

（7）生产过程中的压力、清洗、脱泡等都会影响到FA的可靠性；

（8）FA研磨的端面、角度都会影响到成品的插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗；

（9）生产过程中剥光纤时不能划伤光纤。

3．一次封装工艺的影响

（1）封装过程中胶的选择是否正确，胶的折射率、高低温性能、粘接力是决定分路器可靠性的关键。不同的胶有不同的特性，点胶的方式、固化时间、要求的紫外线的功率也不同。要使用适合的工艺，否则好的胶也不能达到好的效果。

（2）芯片、FA端面的清洁不干净会影响器件的插入损耗、反射损耗等参数。

（3）调光的精度会影响器件的插入损耗、偏振相关损耗等参数。

（4）一次封装钢管的耐腐蚀性、尺寸也影响分路器的可靠性。

（5）将分路器封装在钢管中使用的胶，点胶的量、点胶的方式，以及胶中是否有气泡或其他杂质，都会影响分路器的可靠性。

（6）封装结束后要做高低温循环试验（时间不能过长），循环试验前、后都需要测试以验证胶及工艺的稳定性。

4．二次封装工艺的影响

（1）二次封装所用封装盒、空管、胶等材料在－40℃～85℃温度范围内的稳定性，阻燃性能，材料的稳定性不好会影响成品的插入损耗。

（2）胶的粘接力、硬度、强度各异，因而不同的位置要用适合的胶。胶如果选择不当，则温度变化时插入损耗会变大。

（3）撕纤时不能将光纤撕断，否则熔接会造成插入损耗增大；涂覆层不能脱落，否则在使用过程中易断纤。

（4）封装盒 Ф 2.0mm出纤部分的抗拉强度（行业标准：≥90N）。

（5）封装盒内分路器输入端及输出端光纤盘纤的弯曲半径不能太小，否则易造成插入损耗变大。

5．其他工艺的影响

（1）光纤活动连接器使用的所有材料的高、低温性能，耐腐蚀性能，阻燃性能的优劣；

（2）光纤活动连接器的抗拉性能；

（3）陶瓷插芯的同心度、材料（氧化锆）；

（4）光纤活动连接器的插拔寿命；

（5）光纤活动连接研磨的端面的三维参数、端面粗糙度、端面缺陷数；

（6）光纤活动连接器的插入损耗及反射损耗。