1.PLC芯片的影响
(1)芯片的各项参数(插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗、均匀性、方向性等)是否达到要求(比行业标准低0.5dB);
(2)芯片加盖板时胶使用的是否正确,涂胶时是否有气泡或其他杂质;
(3)芯片输入及输出端端面、角度是否研磨好。
2.光纤阵列的影响
(1)V形槽之间间距目前有127μm、250μm两种,一般公差为±0.5μm;
(2)V形槽之间间距会直接影响分路的插入损耗,芯数较多时除了每两个V槽之间的间距,还有累计公差造成的与芯片的匹配问题,从而影响插入损耗;
(3)V形槽的表面如果不光滑,会造成光纤放入后不平整,做成成品后,温度变化时,会造成断纤或衰减大;
(4)不能使用U形槽或V形槽,否则温度变化时衰减会发生变化;
(5)所用的胶是否合适,如果胶使用不当,则器件不能在-40℃~85℃、高湿的环境中工作,并且会在温度变化时产生应力,造成衰减大或断纤;
(6)盖板的尺寸不合适会影响到FA的可靠性;
(7)生产过程中的压力、清洗、脱泡等都会影响到FA的可靠性;
(8)FA研磨的端面、角度都会影响到成品的插入损耗、反射损耗、偏振相关损耗;
(9)生产过程中剥光纤时不能划伤光纤。
3.一次封装工艺的影响
(1)封装过程中胶的选择是否正确,胶的折射率、高低温性能、粘接力是决定分路器可靠性的关键。不同的胶有不同的特性,点胶的方式、固化时间、要求的紫外线的功率也不同。要使用适合的工艺,否则好的胶也不能达到好的效果。
(2)芯片、FA端面的清洁不干净会影响器件的插入损耗、反射损耗等参数。
(3)调光的精度会影响器件的插入损耗、偏振相关损耗等参数。
(4)一次封装钢管的耐腐蚀性、尺寸也影响分路器的可靠性。
(5)将分路器封装在钢管中使用的胶,点胶的量、点胶的方式,以及胶中是否有气泡或其他杂质,都会影响分路器的可靠性。
(6)封装结束后要做高低温循环试验(时间不能过长),循环试验前、后都需要测试以验证胶及工艺的稳定性。
4.二次封装工艺的影响
(1)二次封装所用封装盒、空管、胶等材料在-40℃~85℃温度范围内的稳定性,阻燃性能,材料的稳定性不好会影响成品的插入损耗。
(2)胶的粘接力、硬度、强度各异,因而不同的位置要用适合的胶。胶如果选择不当,则温度变化时插入损耗会变大。
(3)撕纤时不能将光纤撕断,否则熔接会造成插入损耗增大;涂覆层不能脱落,否则在使用过程中易断纤。
(4)封装盒 Ф 2.0mm出纤部分的抗拉强度(行业标准:≥90N)。
(5)封装盒内分路器输入端及输出端光纤盘纤的弯曲半径不能太小,否则易造成插入损耗变大。
5.其他工艺的影响
(1)光纤活动连接器使用的所有材料的高、低温性能,耐腐蚀性能,阻燃性能的优劣;
(2)光纤活动连接器的抗拉性能;
(3)陶瓷插芯的同心度、材料(氧化锆);
(4)光纤活动连接器的插拔寿命;
(5)光纤活动连接研磨的端面的三维参数、端面粗糙度、端面缺陷数;
(6)光纤活动连接器的插入损耗及反射损耗。