集成电路芯片的生产过程包括以下三种不同的成品率。
晶圆成品率：完成所有制造步骤后，完好晶圆的数目与制作集成电路芯片所使用的晶圆总数的比值。
晶粒成品率：完成所有制造步骤所得的完好晶圆上的完好晶粒数目与晶圆上的晶粒总数的比值。
封装成品率：完成所有封装过程后的完好芯片数目与封装的芯片总数比值。
晶圆成品率主要取决于晶圆的制造和处理，人为处理的疏忽，机器失常和错误调整都会损坏易碎的硅晶圆。错误的制造，如对准错误的光刻加上随后的刻蚀或离子注入、错误的掺杂浓度、薄膜沉积过程中极差的薄膜厚度均匀性或晶圆上的过量粒子等，都会损毁晶圆。与晶粒成品率有关的因素包括粒子污染、工艺维护，整个制造步骤和与设计相关的工艺窗口等。封装成品率与晶粒测试以及最后的芯片测试间的金属线接合质量及规格有关。
集成电路制造厂的整体成品率 Y T 是三个方程式相乘的结果，整体成品率是一个非常重要的因素，可以决定一间生产工厂是否赢利。
Y T ＝ Y W × Y D × Y C （2.1）