何谓常温封孔？
常温封孔是在室温条件下即能进行封孔处理的工艺方法。
常温封孔在我国目前是最基本、最常用也是最经济的封孔工艺。
常温封孔在微孔中沉积填充物质，故也称为充填孔工艺。
常温封孔剂原料市上有售，但配方尚未公开，据悉其主要成分是由Ni-F或Ni-Co-F以及某些助剂、如极性溶剂、缓冲剂、粉霜抑制剂以及表面活性剂等组成。
常温封孔剂适用于铝或铝合金制件阳极氧化膜的本色膜、电解着色膜、无机颜料着色膜的封孔处理，对于染有某些酸性染料或已染上浅色的染色膜是不适用的，否则易遭退色。
常温封孔机理如何理解？
常温封孔基于吸收阻化原理，通过金属盐水解沉积、水化反应和化学转化膜形成的综合。下面就按此分类分别简述如下。
（1）金属盐水解过程。在Ni-F或Ni-Co-F系列的工艺配方中金属盐水解是主要反应，配方中F － 能吸收在膜孔的壁上，中和阳极氧化膜的正电荷，使之带上负电，从而有利金属离子在膜孔中扩散，此外，F － 与膜反应又会生成OH － ，并扩散到膜孔内与Ni 2＋ 结合，生成氢氧化镍而沉积于膜孔中堵塞孔隙。
（2）水化反应过程。在常温封孔剂中加有能促进水化反应的Ni 2＋ 、Co 2＋ 和Cr 3＋ 等水化离子，这些离子与氧化膜孔中的亚稳态的水化物相遇之后即会有水化反应发生。
除上述条件能引起水化反应之外，若膜孔中还存在Al（OH）F 2 ，则遇上水汽后还会进一步发生水化作用，沉淀出更多的Al（OH） 3 ，使封孔效果更好、更完全。
（3）化学转化膜的形成过程
所谓化学转化膜就是氧化膜与封孔剂接触后发生微溶、进而形成具有保护作用的膜层。