什么是复杂指令集计算机(CISC)

复杂指令集计算机(Complex Instruction Set Computing,CISC)是以微程序技术…

单片机与嵌入式系统中的存储器有哪些种类

从不同的角度看,单片机与嵌入式系统中的存储器有如下种类。 (1)按存储介质分 半导体存储器:用半导体器件组成的…

什么是单片机的间接寻址方式

间接寻址是相对于直接寻址而言的,指令地址字段的形式地址D不是操作数的真正地址,而是操作数地址的指示器,或者说D…

什么是单片机的立即寻址方式

立即寻址是汇编语言中的一种寻址方式,在面向不同形式的单片机中会有不同的编写方式。 立即寻址方式的目的就是将操作…

什么是单片机的直接寻址方式

直接寻址是一种基本的寻址方法,其特点是:在指令格式的地址的字段中直接指出操作数在内存的地址。由于操作数的地址直…

单片机的总线有哪些主要技术指标

单片机的总线有哪些主要技术指标 总线有以下主要技术指标。 (1)总线的带宽(总线数据传输速率)。 总线的带宽指…

什么是单片机的数据总线与地址总线

什么是数据总线? 数据总线DB(Data Bus)用于传送数据信息。数据总线是双向三态形式的总线,即它既可以把…

单片机I/O端口的地址编排形式有哪两种?

单片机I/O端口的地址编排形式有哪两种? 在不同的微机系统中,I/O端口的地址编排有两种形式:存储器统一编址和…

什么是单片机的程序寄存器

程序寄存器用于保存应用程序代码,同时还可以用于保存程序执行时用到的数据(如保存查表信息)。 单片机内部的程序寄…

什么是冯·诺依曼结构的瓶颈

冯·诺依曼结构将CPU与内存分开并非十全十美,反而会导致所谓的冯·诺依曼瓶颈(von neumann bott…

什么是冯·诺依曼结构:冯·诺依曼结构的特点特征

最早的计算机仅内含固定用途的程序。现代的某些计算机依然维持这样的设计方式,通常是出于简化或教育目的考虑的。例如…

什么是哈佛结构:哈佛结构的特点特征

哈佛结构是一种将程序指令存储和数据存储分开的存储器结构(见图1-1)。 图1-1 哈佛结构 哈佛结构是一种并行…

什么是化学镀镍层的磁性质:磁性质的特点

化学镀镍磷合金镀层的磁性能,取决于磷含量的大小和热处理温度的高低。Edward等指出,当镀层中的磷含量超过8%…

什么是化学镀镍层的孔隙率:影响孔隙率的因素

化学镀镍层的孔隙率是指化学镀镍层内部孔隙体积占其总体积的百分率。材料孔隙率或密实度大小直接反映材料的密实程度。…

化学镀镍层的孔隙率和防护性能有什么关系

化学镀镍层的孔隙率和防护性能有什么关系 在许多以水为主的介质中,化学镀镍层的电位高于基体金属,属于阴极镀层,因…

基体状态对化学镀镍层耐蚀性的影响

基体状态对化学镀镍层耐蚀性的影响 为了提高化学镀镍层的防护能力,必须保证镀层的结合力及连续性。在这一点上基体预…

影响化学镀镍层耐磨性的因素

磨损指的是接触表面的机械损坏,可分为黏着磨损和摩擦磨损。黏着磨损是指咬合表面的黏合引起的磨损。没有任何实际表面…

影响化学镀镍层密度的主要因素

影响化学镀镍层密度的主要因素 影响化学镀镍层密度的主要因素是镀层中磷与硼的含量,如图3-31所示。 图3-31…

什么是化学镀镍层的耐蚀性

什么是化学镀镍层的耐蚀性 化学镀镍层的耐蚀性可分为三类:耐化学腐蚀性、耐气体腐蚀性和耐色变性。 1)耐化学腐蚀…

如何提高化学镀镍层的硬度

为提高硬度可采用恰当的热处理规范:热处理温度为380~400℃,处理时间为1h。采用这种温度处理最好有保护气体…

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