常温封孔溶液如何配制:对温度和时间有何要求?

常温封孔溶液如何配制?

在塑料槽内加入所需体积的去离子水或蒸馏水,并同时加入计算量的封孔剂,搅拌均匀,使之全部溶解,测定此溶液的pH值,根据测定结果可以用氨水或稀的醋酸溶液进行调整,在工艺满足温度的条件下即可进行试用。

经封孔处理之后制件再次染色时再也染不上色,或仅仅稍有一点点极为轻微的变色,这一现象可认为是合格的。

对常温封孔溶液的温度有何要求?

“常温”似乎可以理解为无需加温和冷却的工艺,但对常温封孔溶液的温度范围来说却不然。若室内自然温度达不到工艺要求,必须按工艺要求进行调整。

常温封闭液最合适的工艺温度为25~30℃,通常要求为25~35℃(实际上35℃还是高了一点),低于25℃封闭效果差,25℃时镍的实际吸收量最高,但当温度继续升高时不但镍的吸收量有所下降,制件表面还可能出现“粉霜”,也不利于镍的吸收。由此可见提高温度对封闭质量和封孔效率都是不适宜的。

对常温封孔的时间有何要求?

常温封孔时间按工艺要求为10~15min,这一给定的时间虽然是针对一般膜层厚度在18μm以下的制件,并按一般提出的封孔速度是1μm/min推算的,然而实际上封孔也不是从孔底开始向孔口发展的,若封孔时间随膜层厚度而延长,则这样做是毫无意义的,此时厚膜孔口早已被堵塞,深孔底部无法得到填充,即使延长封孔时间也不可能使孔底完全封闭,结果还可能引起膜的腐蚀而出现彩虹及“粉霜”。

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