半导体金刚石材料的应用前景
由于半导体金刚石材料具有带隙宽、热导率高、击穿电场强、极高的电子迁移率等优点,使得其半导体器件能够在高频、高功…
宽禁带氧化物半导体材料的应用前景
ZnO及其合金材料具有宽禁带、高激子束缚能、高击穿场强、高电子漂移速率、自发极化强、环境友好等优点,兼具第三代…
SiC半导体材料的应用前景
以SiC为代表的宽禁带半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。SiC半导体材…
Ⅲ族氮化物半导体材料的应用前景
基于GaN材料体系的光电子器件的产业化已经在世界上取得了重大进展。GaN基LED器件具有高效节能、长使用寿命、…
半导体金刚石材料的结构性质及应用
金刚石材料是由碳原子组成的共价晶体,其通过碳原子的sp 3 杂化形成共价键构成正四面体的结构。金刚石在宏观上经…
宽禁带氧化物半导体材料的结构性质及应用
氧化物半导体材料包含了氧化锌(ZnO)、氧化镓(Ga 2 O 3 )、钙钛矿(CaTiO 3 )等材料。氧化物…